IT之家 9 月 15 日消息，《日经亚洲》于当地时间昨日报道，日本厂商 TDK（东电化）计划在未来三年内，向两座本土工厂投入约 400 亿日元（IT之家注：按当前汇率约合 17.41 亿元人民币），用于扩大薄膜电感器的产能，以应对人工智能产业对这类稳压被动元器件需求的迅速增长。
其中，TDK 将在山梨县的一家工厂投资 350 亿日元，主要用于提升 AI XPU 芯片所需的薄膜电感产能；而山形县的另一家工厂将获得剩余的 50 亿日元，用于扩大光学收发机所需薄膜电感的产能。
AI 半导体的性能提升伴随着功耗的显著增加，这导致高效供电方案可带来巨大收益，整个产业链也在积极向这一方向投入研发资源。
在这一大趋势下，垂直供电模式正受到广泛关注：它通过将功率元件与 XPU 直接垂直集成，缩短两者之间的电气路径，从而降低整体阻抗。而直接在 XPU 封装基板中集成的嵌入式高精度超薄薄膜电感，是适配垂直供电的理想方案。
